手機已經(jīng)成為了人們生活中不可缺少的一部分，同時它在日常使用當中的安全性可靠性是我們最關注的重點。在手機進入市場前，手機制造商都會將產(chǎn)品送到微測檢測這樣的檢測機構進行各國認證及環(huán)境可靠性實驗，下面是我們在做手機可靠性試驗中容易出現(xiàn)的故障：

  1、高低溫測試、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標不合格而導致手機工作不正常；

  2、振動試驗中手機的頻率和相位誤差超標引起手機在移動體上工作不可靠；

  3、跌落試驗中手機天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話；

  4、翻蓋(滑蓋)壽命試驗中轉軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋完全斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。

  出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結構及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過松會導致跌落過程中手機出現(xiàn)故障；模具設計不合理、受力點處結構單薄、裝配時轉軸的角度和力度不合適、轉軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強、手機材質較差都可導致翻蓋壽命試驗不合格。